Tiefenbohrung mit „vergrabener” Bohrung
Tiefenbohrung 0,2mm Durchmesser mit „vergrabener” Bohrung 0,35mm Durchmesser
Bei der Präparation von Leiterplatten stellen die immer feiner werdenden Bohrungen höhere Anforderung auch an das Einbettmaterial.
Im nachstehend beschriebenen Präparationsbeispiel kam das transparente Einbettmittel Demotec 20 zum Einsatz.
| Schleifmittel | Körnung | Geschwindigkeit [U/min] | Zeit |
|---|---|---|---|
| SiC-Naßschleifpapier | 80 | 200 | bis Probe plan |
| SiC-Naßschleifpapier | 220 + 1000 + Microcut | 200 | jeweils 10 sec |
Es ist grundsätzlich darauf zu achten, dass die Poliertücher vor dem Aufbringen der Diamantsuspension leicht angefeuchtet sind.
| Unterlage | Poliermittel | Körnung | Probenandruck [N] | Geschwindigkeit [U/min] | Zeit [min] |
|---|---|---|---|---|---|
| Uniflex | Diamantsuspension Liquimant-Spezial | 3 µm | 10 | 150 gegenläufig | 5 |
| Uniflex | Diamantsuspension Liquimant-Spezial | 1 µm | 10 | 150 gegenläufig | 5 |
| Mikroflex | SiO2 Suspension | 0,05 µm | 10 | 150 gegenläufig | 1 |