Leiterzug mit Basiskupfer
Leiterzug mit Basiskupfer 2x galvanisch Kupfer und chemisch Ni/Au
Bei der Präparation von Leiterplatten stellen die immer feiner werdenden Bohrungen höhere Anforderung auch an das Einbettmaterial.
Im nachstehend beschriebenen Präparationsbeispiel kam das transparente Einbettmittel Demotec 20 zum Einsatz.
| Schleifmittel | Körnung | Geschwindigkeit [U/min] | Zeit |
|---|---|---|---|
| SiC-Naßschleifpapier | 80 | 200 | bis Probe plan |
| SiC-Naßschleifpapier | 220 + 1000 + Microcut | 200 | jeweils 10 sec |
Es ist grundsätzlich darauf zu achten, dass die Poliertücher vor dem Aufbringen der Diamantsuspension leicht angefeuchtet sind.
| Unterlage | Poliermittel | Körnung | Probenandruck [N] | Geschwindigkeit [U/min] | Zeit [min] |
|---|---|---|---|---|---|
| Uniflex | Diamantsuspension Liquimant-Spezial | 3 µm | 10 | 150 gegenläufig | 5 |
| Uniflex | Diamantsuspension Liquimant-Spezial | 1 µm | 10 | 150 gegenläufig | 5 |
| Mikroflex | SiO2 Suspension | 0,05 µm | 10 | 150 gegenläufig | 1 |