Ag4CuO-Lot auf einer mit TiH₂ angereicherten MgAl - Spinellschicht

Schleifmittel	Körnung	Geschwindigkeit [U/min]	Zeit
SiC-Naßschleifpapier	220	200	bis Probe plan
SiC-Naßschleifpapier	320 - 1200	200	jeweils 10 sec

Zum Schutz der offenporigen, porösen etwa 100µm dicken TiH₂ Spinellschicht wurde diese vor dem Trennen mit der Diamantdrahtsäge von Well (Typ 3241) mit dem UV aushärtenden Haftvermittler Demotec 200 versiegelt. Das Einbetten erfolgte in Epoxiharz, weil die Probe nach der Präparation im Rasterelektronenmikroskop mittels EDX-Analyse untersucht werden sollte. Auf Grund dessen ist von einer Endpolitur mit Tonerde oder einer SiO₂-Suspension abzusehen. Um dennoch eine exzellente Probenoberfläche zu erhalten fand die Finishpolitur mit der 0,15 µm Liquimant^® - FS plus Diamantsuspension statt. Diese wird nicht so häufig während des Poliervorganges auf das Tuch aufgebracht, wie es üblicherweise mit der SiO₂-Suspension geschieht. Bei einer Polierzeit von 4 Minuten reicht ein 2-3 maliges Beträufeln mit der 0,15 µm Diamantsuspension aus.

Es ist grundsätzlich darauf zu achten, dass die Poliertücher vor dem Aufbringen der Diamantsuspension leicht angefeuchtet sind.

Diamantsuspension (etwa 2 ml) wurde jeweils nur zu Beginn dem Polierprozesses zugeführt.

Als Schmierflüssigkeit kam ausschließlich Wasser zum Einsatz.

Unterlage	Poliermittel	Körnung	Probenandruck [N]	Geschwindigkeit [U/min]	Zeit [min]
Silkoflex	Color - Diamant Suspension	6 µm	15	150 mitläufig	4
Silkoflex	Color - Diamant Suspension	3 µm	10	150 mitläufig	4
Mikromant® genoppt	Color - Diamant Suspension	1 µm	10	150 mitläufig	4
Mikromant® genoppt	Liquimant® FS plus	0,15 µm	10	150 mitläufig	4 *
* Zusätzlich 30 Sekunden spülen mit Wasser